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Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Korrektur von Bestückungsfehlern Es gibt verschiedene Gründe, weshalb ein SMD-Rework oder eine Leiterplattenreparatur notwendig werden kann. So kann ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung durch Ihren Bestücker oder eine fehlerhafte Bauteilcharge zum Ausfall der Baugruppe führen. Unsere langjährige Erfahrung im SMD Rework bzw. der Leiterplatten Reparatur ermöglicht uns die zuverlässige und präzise Reparatur von SMD Chipbauformen, BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Wir bieten dieses Leiterplatten Rework als Dienstleistung für Bestücker und Endkunden an. Mit der passenden Reworkmethode werden fehlerhafte Bauteile ausgelötet und funktionsfähige Baugruppen geliefert. Express Service Wenn ein schnelles SMD Rework für Ihr Projekt terminkritisch ist, bieten wir Ihnen vom Rework am gleichen Arbeitstag, bis zu genau terminierten bundesweiten Kurierfahrten den passenden Service.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Neben seiner sehr kleinen Grösse bietet der IST AG FemtoCap Sensor Eigenschaften, die in Bereichen wie der Automobilindustrie oder Weisswarenapplikationen benötigt werden. Zusammen mit einer externen Elektronik bietet dieser Sensor eine hervorragende Leistung zu einem günstigen Preis. Der FemtoCap hat einen Messbereich von 0 % RH bis 100 % RH (maximaler Taupunkt +85 °C) mit einer Kapazität von 180 pF ±50 pF (bei 30 % RH und +23 °C) und wird im Temperaturbereich von -50 °C bis +150 °C eingesetzt. Weitere Vorteile des kapazitiven P14 FemtoCap Feuchtesensors sind: - Hohe chemische Beständigkeit - Sehr driftarm - Grosser Temperaturbereich - Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis - Betauungsresistent - Schweissbar und bondbar (vollautomatische Montage) - Schnelle Erholungszeit P14 FemtoCap-G SMD (180 pF +/- 50 pF)

MES liefert SMD-Steckverbinder z.B. die JST-Baureihe GH im Rastermaß 1,25 mm

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Höchste Qualität durch das Vermeiden von Bestückungsfehlern und Platinenbeschädigungen. Die Produktion von Leistungshalbleitern erfordert die Einhaltung höchster Fertigungsqualität. Ob Bauteile richtig mit der Platine verlötet sind oder Spuren von Fremdstoffen auf der Platine aufliegen oder Lötbahnen Beschädigungen aufweisen, alles mindert die Ausstoßmenge und muss erkannt und abgestellt werden. Sie möchten KI-gestützte Bildverarbeitungs- und Multisensorsysteme in ihrer Reinraumproduktion einsetzen und suchen die richtige Lösung für Ihre Aufgabe? Ceres liefert maßgeschneiderte Lösungen.

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Sicheres Verlöten: Die Unterseite des Bauteils ist so konstruiert, dass das Pastendepot zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte nicht platt gedrückt wird. Das ist leider oft der Fall bei adaptierten Bauteilen aus dem THT Bereich. Brücken bzw. Zinnperlenbildung werden somit verhindert. Ideal für maschinelles Bestücken: Die Stiftleisten werden in einer Tape and Reel Verpackung geliefert. Damit wird das automatische Bestücken ermöglicht. Technische Spezifikationen: - Pitch (Raster): 2 mm - Material: LCP or PA46 (color - natur) - Contacts Terminal: Brass - Plating: Tin-Plated / Gold Plated - Operating Voltage (Max.) 250V AC/DC - Current Rating (Max.) 3A DC/AC - Operating Temperature -40°C to +105°C - Contact resistance: 20 mOhm max. - Insulation resistance: 1000 MOhm min. - Dielectric withstanding voltage: 800V AC/minute Packaging: Tape & reel with cap or Pick Area

Embedded Prozessormodule & Prozessoren – Industrietaugliche Rechenleistung für Ihre Anwendungen Die Anforderungen an Rechenleistung steigen sowohl im Consumerbereich als auch in der Industrie kontinuierlich. Gleichzeitig wird die Integration von leistungsstarken Prozessoren und vielfältigen Schnittstellen zunehmend komplexer. Die Embedded Prozessormodule unserer Hersteller bieten eine effiziente Lösung, indem sie das Design vereinfachen und die Integrationskomplexität in Ihre Systeme deutlich reduzieren. Besonders hervorzuheben sind die Embedded-Router-Module von Embedded Wireless. Diese Module basieren auf der weit verbreiteten Softwareplattform OpenWRT und bieten eine industriegerechte, extrem kompakte Hardwarelösung mit integriertem WiFi, Ethernet und vielen weiteren Schnittstellen. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine robuste und vielseitige Netzwerkverbindung erfordern. Mit unseren Embedded Prozessormodulen erhalten Sie leistungsfähige und zuverlässige Lösungen, die speziell für anspruchsvolle industrielle Umgebungen entwickelt wurden.

schematische Darstellung LCD

Die Netzumschaltbox ist ein wichtiges Element in jeder Solarinstallation, das eine sichere und effiziente Verbindung zwischen Ihrem Solarsystem und dem Stromnetz gewährleistet. Diese Box ermöglicht es Ihnen, zwischen verschiedenen Energiequellen zu wechseln und sicherzustellen, dass Ihre Solaranlage optimal funktioniert. Mit einer robusten Bauweise und hochwertigen Materialien ist die Netzumschaltbox darauf ausgelegt, den Anforderungen der Solarenergiebranche gerecht zu werden. Sie ist einfach zu installieren und zu bedienen, was sie zu einer idealen Wahl für sowohl private als auch gewerbliche Anwendungen macht. Die Netzumschaltbox bietet umfassende Sicherheitsfunktionen, um Ihre Solaranlage und das Stromnetz zu schützen. Sie gewährleistet eine zuverlässige Verbindung und minimiert das Risiko von Störungen oder Ausfällen. Investieren Sie in eine Netzumschaltbox und profitieren Sie von einer sicheren und effizienten Solarinstallation, die Ihnen über Jahre hinweg Energie spart.

In der dynamischen Welt der Elektrotechnik sind Nieder- und Mittelspannungsschaltanlagen wesentliche Komponenten für die sichere und effiziente Verteilung elektrischer Energie. Unser Angebot umfasst maßgeschneiderte Lösungen für unsere Kunden, die sowohl die Errichtung neuer Anlagen als auch die Integration in vorhandene Netzstrukturen und die fachgerechte Demontage abgedankter Systeme beinhalten. Unsere Expertise erstreckt sich auf die Planung und Realisierung von Projekten, die strengen Schutzkonzepten folgen, um sowohl Personen- als auch Anlagensicherheit zu gewährleisten. Das Hauptziel unserer Arbeit ist die Gestaltung eines regionalen bis überregionalen Stromnetzes, das nicht nur sicher und zuverlässig ist, sondern auch die eingesetzte Energiemenge optimal nutzt. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden streben wir danach, Energieeffizienz zu maximieren und gleichzeitig die Umweltauswirkungen zu minimieren. Unsere Dienstleistungen unterstützen die Energiewende und tragen dazu bei, die Herausforderungen der Energieverteilung im 21. Jahrhundert zu meistern. Durch die Zusammenarbeit mit uns erhalten unsere Kunden Zugang zu umfassendem Know-how und langjähriger Erfahrung in der Elektrotechnik, was eine solide Grundlage für die Realisierung sicherer, nachhaltiger und zukunftsfähiger Energieverteilungssysteme bildet.

Die Tradicon GmbH ist Ihr Ansprechpartner für die PTFE Mikropulver für die SENGA Tech Corporaton in Europa.

Rohstoff MSM für die Produktion von Nahrungsergänzungsmitteln.

Steckbar ausgelegte Embedded-System-Module verfügen in der Regel über eine PCI-Bus-Schnittstelle zur Herstellung der Board-to-Board-Verbindung. Typischerweise werden sie als Single-Board-Computer für Embedded-Anwendungen wie CompactPCI, VMEbus etc. eingesetzt. Die wachsende Nachfrage nach Speichermedien für Audio, Prozessdaten und Video hat auch zu einem großen Angebot an SSDs für industrielle Zwecke geführt. Der industrielle Temperaturbereich und die hohe Datensicherheit bei kompakten Gehäusegrößen stehen dem Einsatz von SSDs nicht im Wege. Wir können anbieten: CompactFlash™ Karten, CFast™ Karten, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Karten, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Karten, USB-Sticks, Solid-State-Drive (SSD): 2,5″ SATA, 2, 5″ U.2 PCIe®/NVMe™, M.2 SATA &PCIe®/NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Systemspeichermodule: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, ECC-Modul optional, Industrial Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen.

PROZESS-SPEKTROMETER ISR900 Das Prozess-Spektralradiometer iSR900 ist ein autonomes und hochauflösendes Messsystem für schnelle und präzise Messungen im UV, im sichtbaren Spektralbereich und im IR. Das Spektralradiometer besteht aus einem Arrayspektrometer ohne bewegliche Teile und einem Siliziumdetektor mit 2048 Pixeln. Die spektrale Auflösung beträgt 0,44 nm. Das iSR900 wird kombiniert mit einem SMA-905 Quarzlichtleiter und unseren radiometrischen Messköpfen zur Bestrahlungs- und Beleuchtungsstärkemessung. Das iSR900 ist rückführbar auf die PTB werkskalibriert. Eine DAkkS-Prüfung in unserem akkreditierten Labor ist optional erhältlich. Das iSR900 erlaubt somit genaue spektralradiometrische Messungen zur Bewertung von Bestrahlungs- und Beleuchtungsstärken. Der streulichtarme Aufbau erzielt eine hohe Empfindlichkeit im UV-Bereich. Steuerung und Datenauswertung erfolgen in dem iSR900 so das für die Auswertung lediglich eine USB oder RS485 / RS232 Schnittstelle benötigt wird. Mit Triggerein- und Ausgang ist das iSR900 ideal für automatisierte Messungen geeignet. TECHNISCHE HIGHLIGHTS SPEKTRALRADIOMETER ISR900 Spektralbereich 200-1100 nm Streulichtarmes Gitter mit 300 Linien/mm Spektrale Auflösung 0,44 nm und 2,3 nm Bandbreite Ordnungsfilterung Radiometerische und wirkungsbezogene Messungen USB, RS485 oder RS232 ANWENDUNGEN DES PROZESS-SPEKTRALRADIOMETERS ISR900 Spektralradiometrie Online-Prozesskontrolle, Qualitätsprüfung Prüfung von Lichtquellen (Lampen, LED) Prüfung optischer Materialien und Bauteile, z.B. Lichtleiter Qualitative und quantitative Analysen in der Chemie, Pharmazie und Biologie ISR900 BEISPIELBEFEHLE iSRSerialNr? Abfrage der Seriennummer iSRFirmware? Abfrage der Firmwareversion iSRReset! Befehl zum Rücksetzen iSRIntTime: 400! Setzen der Integrationszeit iSRMeasAVG?! Anfrage/Befehl Mittelungen iSRCalibDate?: Anfrage des Kalibrierdatums iSRStartDark! Befehl Dunkelmess. starten iSRStartMeas! Befehl Messung starten iSRMeasResult? Anfrage des Messergebnisses TECHNISCHE DATEN PORZESS-SPEKTRALRADIOMETER ISR900 Spektralbereich 200 - 1100 nm Spektr. Auflösung 0,44 nm (Pixelabstand) Spektr. Bandbreite 2,3 nm (FWHM) Gitter 300 l/mm, holografisch Brennweite 75 mm Blazewellenlänge 250 nm Detektor Si Pixelgröße 14 x 200 µm Pixelanzahl 2048 Auflösung 16 bit Integrationszeit 0,1 ms bis 60 s Messdauer, typ. 300 ms Interface USB, RS232 oder RS485 Trigger Ein- & Ausgang, rückseitig Abmessungen 250 x 320 x 100 mm Gewicht 3,5 kg Versorgungsspannung 230 V, 50 Hz Leistungsaufnahme < 25 W Betriebstemperatur 5 bis 40 °C Lagertemperatur -10 bis 60 °C Luftfeuchtigkeit <80%, nicht kondensierend Kommunikation ASCII mit CRC-16 Das Prozess-Spektralradiometer iSR900 ist ein autonomes und hochauflösendes Messsystem für schnelle und präzise Messungen im UV, im sichtbaren Spektralbereich und im IR. Es besteht aus einem Arrayspektrometer ohne bewegliche Teile und einem Siliziumdetektor mit 2048 Pixeln. Das iSR900 ermöglicht genaue spektralradiometrische Messungen zur Bewertung von Bestrahlungs- und Beleuchtungsstärken.

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.

Es ist darauf ausgelegt, maximale Leistung und eine unterbrechungsfreie Stickstoff-Produktion zu gewährleisten. Es wird mit überlegener Technologie hergestellt. Es funktioniert mit dem PSA-Verfahren (Pressure Swing Adsorption). Der Stickstoffgenerator vom Typ PSA erzeugt Stickstoff aus Druckluft. Stickstoffmoleküle, die 78 % der Luft ausmachen, werden durch eine Substanz namens Kohlenstoffmolekularsieb (CMS) von Sauerstoff und Argon getrennt, um reinen Stickstoff zu erhalten. Es wird mit 100 % Reinheitskontrolltechnologie hergestellt. Was ist ein Stickstoff-Generator? Es ist darauf ausgelegt, maximale Leistung und eine unterbrechungsfreie Stickstoff-Produktion zu gewährleisten. Es wird mit überlegener Technologie hergestellt. Es funktioniert mit dem PSA-Verfahren (Pressure Swing Adsorption). Der Stickstoffgenerator vom Typ PSA erzeugt Stickstoff aus Druckluft. Stickstoffmoleküle, die 78 % der Luft ausmachen, werden durch eine Substanz namens Kohlenstoffmolekularsieb (CMS) von Sauerstoff und Argon getrennt, um reinen Stickstoff zu erhalten. Es wird mit 100 % Reinheitskontrolltechnologie hergestellt. Unsere Stickstoffgeneratoren; Dank seines einzigartigen Designs und seiner überlegenen Technologie verbraucht er im Vergleich zu anderen Stickstoffgeneratoren auf dem Markt weniger Druckluft. Es produziert mehr Stickstoff auf nachhaltige, effiziente und maximal reine Weise. Die Betriebs- und Wartungskosten sind sehr gering. Zusätzlich zu unseren PSA-Prinzip-Stickstoffgeneratoren verfügen wir auch über Croregenic-Lösungen für Flüssigstickstoffgasproduktionssysteme. Wie funktionieren Stickstoffgeneratoren? Der Nitroxtec Industrial Stickstoff-PSA-Generator (Pressure Swing Adsorption) ist ein System, das Stickstoff vor Ort produziert. Integriert in den Luftkompressor verarbeitet es atmosphärische Luft unter Druck und trennt Stickstoff von anderen Gasen. Die Trennung erfolgt mit einem Molekularsieb (CMS-Carbon Molecular Sieve), das nicht häufig gewechselt werden muss. Der Stickstoffgenerator nutzt hierfür zwei CMS-Betten (Tanks). Es wird vor Partikel- und Aktivkohlefiltern eingesetzt, um Verunreinigungen in der Zuluft zu entfernen. Der Hauptvorgang im PSA-System basiert vollständig auf der physikalischen Trennung. Das Kohlenstoffmaterial hält Sauerstoffmoleküle zurück, die größer als Stickstoffmoleküle sind, und lässt Stickstoffmoleküle durch. Auf diese Weise wird Stickstoffgas erhalten. Der Grund dafür, dass das System über zwei Tanks verfügt, liegt darin, dass im Kohlenstoffmaterial angesammelte Sauerstoffmoleküle im Laufe der Zeit durch die umgekehrte Blasmethode, d sauberen Sauerstoff in bestimmten Zeitabständen. Jeder Stickstoffgenerator wird vorab getestet und eingestellt, um dem vom Kunden gewünschten Druckwert und der gewünschten Reinheit zu entsprechen. Der Prozess ist wie oben beschrieben vollständig regenerativ und somit zuverlässig und nahezu wartungsfrei. Der Verteilungsdruck kann von 4 bis 8,0 bar(g) angepasst werden, um den Anforderungen Ihres Betriebs gerecht zu werden. Am Ende des Satzes wird der mit Sauerstoffmolekülen gefüllte Tank A automatisch in die Atmosphäre entladen. In der zweiten Stufe wird diesmal Luft durch Tank B geleitet. Wieder wird der gleiche Vorgang wiederholt. Während der Adsorptionsperiode befindet sich Tank B im Reinigungsmodus, während Tank A in Betrieb ist, und Tank A befindet sich im Reinigungsmodus, während Tank B in Betrieb ist. Dem gereinigten und entleerten Tank wird über den anderen Arbeitstank mit einer verstellbaren Düse eine kleine Menge Stickstoffgas zugeführt. Dieses übertragene Gas (Regenerationsreinigung) dient dazu, den in den Sieben eingeschlossenen Sauerstoff nach der Evakuierung in die Atmosphäre zu entfernen. Dadurch ist das System millionenfach zyklentauglich ausgelegt. Es ist das wirtschaftlichste System zur Stickstoffgasproduktion. Unsere Funktionen, die den Unterschied machen: Überlegenes SPS-Touch-Bedienfeld von Siemens Simens-SPS und 4-7-Zoll-Touch-Farbbildschirm Abgas- und Schalldämpfersystem, das nicht verstopft und nicht ausgetauscht werden muss +14 Sensoreingänge Langlebiger Sauerstoffsensor mit Zirkoniumdioxid-Struktur Modbus/Profibus/RMB Hubbox-Fernzugriff, Überwachung und Datenerfassung Schutzart IP55 Langlebige pneumatische Steuerventile Taupunktmessung am Lufteinlass, automatischer Schutzmodus TANKPRODUKTION NACH DEM EINZIGEN ZYKLUSLASTKONTO IN DER SEKTOR Niedriger Luftkoeffizient: Hochwertiges CMS Niedrigster Luft-/Gasfaktor Luftverbrauch nach Bedarf Stickstoffproduktion mit hoher Durchflussrate mit Kompressoren kleinerer Kapazität Geringer Energieverbrauch, wirtschaftliche Stickstoffgasproduktion Bei Bedarf kann Stickstoffgas mit Hilfe von energiesparendem Wasserstoffgas genutzt werden. Lösungen für Reinigungseinheiten. Online-Zugriffspanel SCHNELLE VERBINDUNG ZU ÜBERALL AUF DER WELT MIT FERNBEDIENUNG WIR SIND ETABLIERT UND BIETEN SCHNELLE LÖSUNGEN FÜR PROBLEME.

Samarium-Cobalt-Magnete, bekannt als SmCo-Magnete, sind eine Art von Dauermagneten, die für ihre hohe Temperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit bekannt sind. Diese Magnete bestehen aus einer Legierung von Samarium und Cobalt und bieten eine starke Magnetkraft, die in Hochleistungsanwendungen unerlässlich ist. Sie sind ideal für Umgebungen, die extremen Temperaturen ausgesetzt sind, wie in der Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und in der Elektronik. Die Fähigkeit, bei Temperaturen von bis zu 350°C stabil zu bleiben, macht sie zu einer bevorzugten Wahl für Anwendungen, die eine hohe thermische Stabilität erfordern. Die Herstellung von SmCo-Magneten erfolgt unter strengen Bedingungen, um ihre magnetischen Eigenschaften zu maximieren. Sie sind jedoch empfindlich gegenüber mechanischen Stößen und erfordern daher eine sorgfältige Handhabung. Trotz dieser Herausforderung sind SmCo-Magnete aufgrund ihrer überlegenen Leistung und Effizienz in vielen High-Tech-Anwendungen unverzichtbar. Ihre Fähigkeit, in kleinen Größen mit hoher Magnetkraft zu arbeiten, macht sie zu einem Schlüsselelement in der Miniaturisierung moderner Technologien.

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Ein Sortiment an Elektroden für anspruchsvollste Anwendungen: Offshore, Atomindustrie, Petrochemie, Kryogene Anwendungen, Druckbehälter

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